Nvidia xüsusilə süni intellektli qrafik kartların tələb etdiyi çip qablaşdırma prosesləri üçün Samsung-un qapısını döydü. Böyük sifarişlə reallaşacaq əməkdaşlığın uzunmüddətli perspektivdə hər iki təşkilat üçün çox faydalı olacağı gözlənilir. Nvidia artıq bu proseslər üçün TSMC ilə çalışsa da, şirkətin fabriklərindəki istehsal gücünün bir müddətdir kifayət etmədiyi iddia edilib.

Fins.az xəbər verir ki, Samsung-un bir müddətdir ki, bu işi əldə etmək üçün çox çalışdığı məlumdur. Nəhayət ki, məqsədinə çatan şirkətin səhm dəyərində yaxın gələcəkdə nəzərəçarpacaq artım olacağı gözlənilir. 

2024-cü ildə yeni nəsil qrafik kartlarını təqdim etməyə hazırlaşan Nvidia-nın həddindən artıq tələbatın artması səbəbindən belə bir qərar verməli olduğu ifadə edilərkən, Samsung-un istehsal potensialının böyük bir hissəsini bu işə ayıracağı bildirilir. Şirkət Advanced Package adlı xüsusi çip qablaşdırma üsulu ilə əvvəlki ilə müqayisədə əhəmiyyətli səmərəlilik təmin edir.

Texnologiya sənayesində böyük təsir bağışlayan bu əməkdaşlığın Nvidia-nın yaşadığı tədarük problemlərinə də həll ola biləcəyi deyilir. Bu baş verərsə, kartlar sənayedə yenidən paylana bilər. Samsung-un 2.5D olaraq da adlandırılan yeni nəsil qablaşdırma texnologiyasının qısa müddətdə digər nəhəng şirkətlərin diqqətini çəkəcəyi ehtimalı var. Günün sonunda ümid edirik ki, bütün bu inkişaflar istifadəçilərə fayda verəcək.

Günel Məlikzadə
Fins.az