ABŞ-ın yarımkeçirici şirkəti Qualcomm avtomobildaxili çiplərin tədarükü üçün Mercedes və BMW ilə əməkdaşlıq etdiyini açıqladı.

Fins.az "Bloomberg"ə istinadən xəbər verir ki, bu əməkdaşlığın bir hissəsi olaraq, Qualcomm BMW və Mercedes avtomobillərinin səsli əmr imkanlarını artırmaq üçün nəzərdə tutulmuş ən müasir çipləri təqdim edəcək.

Qualcomm-un çipləri 2024-cü ilə qədər ABŞ bazarında, 2025-ci ildə isə BMW avtomobillərində olması planlaşdırılan yeni nəsil Mercedes E-class modellərində olacaq.

Zəminə Hüseyn
Fins.az